預(yù)計與N3相比 ，平臺其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，GAA）的滿足工藝技術(shù)
，是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片