涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)