冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，最高擁有128核心256線(xiàn)程。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿(mǎn)足

千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿(mǎn)足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求可將功耗降低24%至35%