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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
正文
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時(shí)間:2025-09-01 05:45:09 來源:
獨(dú)善一身網(wǎng)
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)