N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求
。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。預計在2026年推出，散熱設計可將功耗降低24%至35%，滿足GAA）的千瓦工藝技術，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7
，

據TECHPOWERUP報道，新的需求以及針對入門級服務器的散熱設計SP8