涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片技術規(guī)劃 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并

目前，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中