AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:11:29
今年4月?lián)? ，平臺(tái)
準(zhǔn)備
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。
N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器