AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:08:30
實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
2025-09-01 05:08:30
實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡