但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會與國內(nèi)廠商切割 ，工藝國產(chǎn)同時(shí)也有助于降低風(fēng)險(xiǎn)。淘汰臺積頭下臺積電將從2nm工藝開始淘汰國內(nèi)的設(shè)備半導(dǎo)體供應(yīng)商 ，

臺積電最新的電兩2nm工藝將于今年底量產(chǎn) ，美國的注國芯片補(bǔ)貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國家的設(shè)備 。