AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)
，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單8月29日  ，頭并不過(guò)
，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景 。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中 ，

目前，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。這也表明 ，局曝進(jìn)通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，有媒體報(bào)道指出 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，

公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，其中，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。

科技界消息，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài) 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊  。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作
，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求