AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:16:05
旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報(bào)道指出 ,局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。
發(fā)布目前 ,局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)