傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)? ，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，可將功耗降低24%至35% ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程