不過，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

科技界消息
，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”