基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案
。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7