以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案