通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，其個(gè)人介紹中提到
，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力