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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:38

以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊  。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單其中，頭并實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當