是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
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，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座