這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,平臺(tái)GAA)的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ,基于Zen 6系列架構(gòu),新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃,冷卻分配單元等技術(shù),平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊