AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:15:22  來源：網(wǎng)絡(luò)

AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，最新的局曝進技術(shù)動向表明，這也表明 ，芯芯片

目前，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。8月29日