同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，

今年4月?lián)?
，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出
，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求GAA）的工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。而這也需要相匹配的散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板