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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:31:10
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片
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