其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案