最新的發(fā)布技術動向表明 ，

局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升
 。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進
，這也表明，頭并

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露