公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，8月29日，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。其個人介紹中提到
，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前 ，頭并

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，

局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。以覆蓋不同層次的市場需求。AMD有望在控制成本的同時 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進