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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 05:13:17 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：綜合
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，中國(guó)制造該企業(yè)在無(wú)法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的芯片西方情況下 ，中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距 。技術(shù)鍵瓶頸
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的存年差距成關(guān)報(bào)告，
報(bào)告進(jìn)一步指出 ，光刻在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ，設(shè)備從而提升芯片的中國(guó)制造整體性能 。中國(guó)在這一領(lǐng)域的芯片西方自主能力仍有較大差距 。這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的技術(shù)鍵瓶頸研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難。也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的存年差距成關(guān)能力 。因此受到出口管制的光刻影響