Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進 ，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，但業(yè)內(nèi)認為，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當  。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡