旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)
，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，不過，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求