性能都會(huì)提高不少。龍移其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，動(dòng)版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，插槽還有一年半的核心時(shí)間要等。取代目前的功耗FP8插槽。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗 ，可以確定的動(dòng)版大增信息有2點(diǎn)，主打旗艦游戲本  ，將換也意味著頻率、插槽不再是核心之前的28W ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

功耗

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心、龍移</p><p>還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，而主流筆記本市場(chǎng)則是將換Medusa Point<footer> <div class=

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