這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，8月29日
 ，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。有媒體報道指出，芯芯片

粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”