第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，

準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%
，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足稱(chēng)第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。GAA）的工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。冷卻分配單元等技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，預(yù)計(jì)與N3相比，

今年4月?lián)? ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程