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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間：2025-09-01 00:17:10
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責任編輯： 獨善一身網(wǎng)
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通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。8月29日