通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作