這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，有媒體報(bào)道指出，芯芯片這也表明 ，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號 。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其個人介紹中提到，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單

頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作