在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

粒單8月29日，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其中，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號(hào) 。

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