Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求可將功耗降低24%至35%
，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計與N3相比 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，代號“Venice”所使用的CCD，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程