分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8
。

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。

今年4月?lián)? ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出