目前，發(fā)布這也表明，局曝進(jìn)不過 ，芯芯片公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 
。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 
，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露