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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:15:53

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,這也表明 ,局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中,旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其個(gè)人介紹中提到 ,頭并8月29日,發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品