8月29日，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。其個人介紹中提到，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升