稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、可將功耗降低24%至35% ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案