3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
更新時(shí)間:2025-09-01 01:01:43瀏覽:596責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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還有一年半的龍移時(shí)間要等 。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的動(dòng)版大增功耗,
快科技8月31日消息,將換后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。插槽
還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年,
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),功耗而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point,性能都會(huì)提高不少 。動(dòng)版大增其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品,將換主打旗艦游戲本,插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。核心FP10插槽不僅可以提供更高的功耗功率輸出 ,不再是龍移之前的28W,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
動(dòng)版大增畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ) 。以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出,前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的CPU路線圖,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ,畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。最多22核 ,應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,可以確定的信息有2點(diǎn),
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