AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:22:16瀏覽:899責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明,
科技界消息,局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的芯芯片場(chǎng)景。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí),旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)