AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，最高擁有128核心256線程。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，冷卻分配單元等技術(shù)，

同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍