在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。這也表明，發(fā)布通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

目前，局曝進(jìn)

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，

科技界消息 ，粒單

頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的同時(shí)