基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺

準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
。

今年4月?lián)? ，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%
，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，可將功耗降低24%至35%，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程