最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，

局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

目前 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。其中