不過，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。

芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。這也表明，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。

科技界消息 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)