代號“Venice”所使用的平臺CCD
，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，GAA）的新的需求工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板  、最高擁有128核心256線程。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道