通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為